平板电脑设计:TP图纸解读
TP 完整图纸:
本篇是TP 3D设计后续篇, 介绍完整的TP图纸;
3D设计完成后,要转成2D格式, 一般是CAD格式(DXF)文件, 转2D格式文件的方法网上随便搜下,将文件转存为DXF格式后(注意,FPC要展开,因为布线和供货FPC都是展开的,怎么展开见前述文章及视频), 发给方案公司, 方案公司根据2D 图加上电气要求,会出一个版本, 这个版本会交给工厂审核,见下图:
全图
局部放大图,对感应光的要求。
局部放大图: 对FPC的要求
局部放大图: PIN脚定义及电压要求
工厂拿到图纸后, 经过评估, 会给出一个评估版, 返回给方案公司,这个版本基本上反应了TP的全部信息,如果经过结构,硬件评估通过,这就是一个试产版本, 如有改动,在这个基础上进行修改,或将反馈意见发送给工厂,工厂修改后再发过来确认, 确认后,这个图纸就定型了,方案公司根据这个图纸去布线以及元器件,然后生成光刻文件(.GEB文件, 是PCB制版文件), 将光刻文件以及TP图纸一起发给工厂,交由工厂打样,下图是完整的TP图纸:
对图纸的说明:(前图已经说明过的就略过了)
FPC:见下图, 尺寸标注了FPC的位置及外形,以及对塑胶件的要求,规定了PIN脚顺序(ZIF 连接器型号,以及PIN脚尺寸,见图中粉色数字1,6处及说明,这样硬件在LAYOUT时可以找到相关型号及参数),和SENSOR连接的PIN脚定义以及金手指布局,材料要求,以及元器件区的补强材料(0.2钢片),因为FPC是柔性的,可以弯折,加钢片是为了防止弯折导致SMT贴片器件掉落或者脱焊。
坐标原点: 编程用,这个和通常的LCD坐标原点一样。
丝印区域及颜色:
TP组成及材料:
SENSOR尺寸及位置:图中青色部分,标注了A.A区,及外形尺寸。它要比LCD的A.A区略大一点.
技术要求:
第1条: 说明TP的结构,G(GLASS, 玻璃) ,其他形式有G+F(Film 薄膜 ,指ITO膜) 等
第2条:通讯协议: I^2C 标准,写驱动程序用;
第3~5条:所用芯片厂商及型号,硬件用;
第9条:ROHS标准: 国际环保标准。RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。 具体内容可以百度。
以上是对TP图纸的具体说明,有一点说明下:手机的TP结构和做法和这个是一样的, 只是尺寸小了,高端手机的IN-CELL或ON-CELL技术,只是把SENSOR部分直接做到屏里面或屏上面,从TP制造来说,结构反而简单了。