高通措手不及 本想“叫板”华为 却被中国移动断了后路

随着各国5G网路建设进程的加快，5G时代即将来临，对于消费者来讲无疑是一个极好的消息，可对于科技公司、运营商或者设备供应商来讲，却是一场没有硝烟的大战。在5G将至未至之际，各大通讯公司就开始了一轮对战，例如华为、诺基亚、爱立信、三星还有高通等巨头。

其中华为堪称我国骄傲，不仅在5G标准专利数量上斩获全球第一，在5G订单数量上遥遥领先，更在5G芯片方面超越了全球芯片领域巨头高通。众所周知，华为是全球首个推出7nm工艺制程芯片的厂商，更是首个公布全球首款单片多模5G基带芯片巴龙5000和全球首款5G基站芯片天罡的科技界新星。

对于强势崛起的华为，芯片行业另一巨头高通感到了压力，但值得高通庆幸的是，华为的5G基站芯片不向外出售，因此国内绝大多数手机厂商依然会采用骁龙855外挂骁龙X50基带芯片的方案，来让5G手机连接5G网络。与此同时，历来针对华为的美国，直接将华为列入管制实体名单中，美国公司暂时断供华为。

但华为数十年来积累的技术和资金基础，已经不再畏惧别国公司的“断供”，而原本想要借此机会和骁龙X55芯片“叫板”华为的高通也瞬间没有了底气。更重要的是，前段时间中国移动宣布的信息断了高通的后路，中国移动董事长表示，从2020年初开始，禁止NSA手机入网，这一消息让高通措手不及。

要知道，骁龙X50不仅是单片单模，而且仅支持NSA组网，在中国移动的影响下，外挂骁龙X50基带芯片的5G手机无法于明年使用移动5G网络。至于高通的第二代基带芯片骁龙X55，虽说支持SA组网，但要明年才能够量产发售，届时一众手机厂商肯定来不及生产能够入移动网的SA手机。

因此，高通的5G方案怕是要被国产厂商们放弃了，据相关消息得知，OPPO等国产厂商已经开始测试三星的5G方案，相信其他厂商也有另寻合作伙伴的想法。如此看来，高通在5G这场异常激烈的追逐战中落了下风，倘若骁龙X55基带芯片只能在明年量产发售的话，那么高通只有跟苹果合作了，难兄难弟最终还是要在一起。

对于高通，你还有其他看法吗？

文/谛什么林