《LED封装技术》教学设计范文

《LED封装技术》教学设计范文

一、项目名称：焊线

二、学情分析：

（一）项目任务分析

1、能够理解LED芯片焊线的操作步骤；

2、能正确分析LED焊线的工艺要求；

3、能规范操作自动焊线机。

（二）学生分析

1、学生对焊线机有初步的了解，但是具体规范的操作不熟悉。

2、学生对操作设备机器充满好奇与兴趣。

三、教学目标：

（一）知识目标：

1、理解LED芯片以及焊线的关系。

2、熟悉芯片焊线的工艺要求。

（二）能力目标：

1、正确判别焊线的工艺品质要求。

2、规范熟悉操作自动焊线机。

3、安全有序地进行焊线前与后的准备与整理工作。

（三）情感目标：

通过对LED芯片的焊线操作，培养良好的安全操作习惯与安全意识，并能规范自己的操作行为习惯，更好地适应企业生产环境对技能型人才的要求。

四、教学重难点

（一）项目重点：

1、正确规范操作机器设备；

2、正确判别焊线的工艺要求。

（二）项目难点：

1、对焊线机的瓷嘴进行正确穿金线。

2、正确排除有关故障。

五、教学方法

采用项目教学法。根据生产任务安排工作，任务驱动法进行教学与生产相结合。

六、教学准备

（一）场地准备：

LED封装室、焊线站

（二）设备材料准备：

1、已固好晶的LED支架。

2、金线。

3、超声波全自动焊线机。

七、项目实施

（一）焊线的操作规程：

一、目的：

使焊线站自动焊线作业有标准可循，确保产品之品质。

二、适用范围：

本单位所使用之自动焊线作业规范。

三、职责与权限：

3-1、实训部依此文件进行作业。

3-2、实训部依此文件进行稽核。

四、作业步骤：

4-1、作业前请戴好静电环和静电手套。

4-2、将固晶烘烤后的半成品支架取出放入机台待焊线区，同时将支架打散整齐且有方向的放置在机台移动料盒内（注意直插式机台碗杯朝右）。

4-3、根据不同的支架调节轨道高度（直插式机台压板要正好压在碗杯的下边缘线，食人鱼机台压板要压在杯子表面），注意压板的调整以免支架变形。

4-4、观察支架与压板的位置做相应调节，支架一焊与二焊之间的空隙要与压板的空隙对齐。

4-5、根据不同的`材料选择不同的编程方式。常用的有两种：一种是双电极选择3点2线，另一种单电极选择2点1线。

4-6、编好程式后，调整焊线线弧，金球、压力和功率（标准：线弧高度单电极晶片为2~3倍芯片高度；双电极晶片为4~6倍芯片高度，一焊金球不得超过电极，金球面积占晶片电极面积的90％以上，焊线后拉力大于4g，金球推完推力后要有80%残金保留在晶片电极上）。

4-7、机台调试好后，焊线3-5PCS支架，放在显微镜下自检OK后，进行首件确认，合格后开始自动焊线，作业过程中每半小时自检一次，发现不良及时纠正或反馈给领班，并填写自检检查表。

五、注意事项：

5-1、焊线过程中杜绝虚焊、偏焊、金球过大超过电极、弧偏、弧度不良、松线、断线和混料等不良现象。

5-2、机台每焊完两卷金线后须更换瓷咀，焊线过程中，鱼尾长和宽的标准尺寸都为3-4mil，鱼唇印大小为1/3-1/2个圆。

5-3、焊线作业过程中须依《焊线站自检规范》对材料进行自检，且认真填写自检表。

（二）焊线操作步骤：

一、先了解并熟悉全自动超声波焊线机的控制面板。

二、进入电脑编程阶段：

1、编程界面——设定使用的程序名称——焊线的条线——LED芯片的类型（单极或双极）——保存（shift+F5）——确认退出。

2、设定界面——选择运行的程序——LED芯片类型等——确认退出。

3、图像界面（shift+图像）——（第一步）先设置摄像头对LED芯片焊线区域的扫描范围——（第二步）创建芯片模板——（第三步）焊头晶片位置与焊头支架位置——shift+标定——退出。

4、编程界面——设置一焊线为自然弧，二焊线为自定义弧——确定一焊线的一焊坐标——确定一焊线的二焊坐标——确定二焊线的一焊坐标——确定二焊线的二焊坐标——焊红光芯片（只有一条线）即过片选项为1；如果焊蓝/绿光芯片（有两条线）即第一焊线的过片选项为0，第二焊线的过片选项为1——保存（shift+F5）——退出。

5、调试好程序后开始焊线，焊出第一条LED支架时，要随即认真检查芯片的焊线工艺是否达到品质要求，如不符合就要马上修改有关程序参数，直到焊线达到相关工艺要求为止。

八、生产后处理：

一、将生产的物料整理排放到相应位置。

二、清理机器周围的物料与清洁。

三、整理相关工具或物件，排放整齐。

四、根据操作规程，对机器设备进行保养或维护。

五、做好相关登记后，如需要关闭机器的话，在安全关闭机器和电源后方可下班离开。